照此逻辑推算，问题的矛盾点又回到小米汽车本身。比如车辆MCU调校能力，也可以类比为电脑的主板和BIOS调校出了问题。如此，也就怪不到芯片本身上来。但在所谓下结论之前，另一个案例，也许可以提供更多参考。特斯拉前车之鉴，“病根”在性能太激进？
早在2022年，特斯拉就一次性在国内备案了涉及超过12.7万辆Model3车型的召回计划。覆盖了从2019年初，至2022年初的部分进口，以及国产相关车型。彼时特斯拉给出的原因是，车辆后电机逆变器功率半导体元件，可能存在微小的制造差异，造成逆变器不能正常控制电流，可能造成车辆无法启动，或在行驶时失去动力。该解释直指后电机部分，彼时特斯拉的后电机就是率先采用了SiC碳化硅芯片，而前电机则是采用常规的IGBT半导体元件。所以，特斯拉当年虽未明说，但业内还是将矛头指向SiC碳化硅芯片的一致性问题。
有意思的是，这一轮小米汽车身上涉及的英飞凌，正是与意法半导体一起，作为特斯拉SiC碳化硅半导体供应商的两大巨头之一。当然，这也同样不意味着要把矛头指回英飞凌一家。当年没把这件事捋清楚，很大程度上也是受限于彼时全球半导体材料产能困难。显然不是特斯拉与供应商之间互相推锅的时候。但时至今日，如果还浮现出相关安全隐患的端倪，那就不得不把事情掰扯清楚。
最简单的逻辑，通过反向控制变量思路。既然驱动系统芯片供应商、电压平台等，在两个“案例”中，都非固定值。再刨去小米与特斯拉，相互时隔2年多，在MCU调校上，犯下类似错误的可能性。剩下两者的共同点，其实就是用上SiC材料的驱动电机。再具体一点，特斯拉与小米，在事件曝光的时间段，都是超高转速电机的行业佼佼者。如此推算下来，大约可以概括为，超高转速电机+SiC碳化硅芯片=不稳定，这样一个粗略的方程式。我们还可以再往下拆解一步，在直流电机以及相对固定电压背景下，高转速工况也就可以等同于高电流需求。那么，最终的答案就应该是，超高转速（超高电流）+SiC碳化硅芯片=不稳定。OTA能缓解，根除还要等供应商给力
