本文转自：中国电子报
本报讯 英飞凌和格芯（GlobalFoundries）于1月22日共同宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm的汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。
据悉，英飞凌和格芯自2013年起合作开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术与产品。此次合作的核心是高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案适合支持关键任务汽车应用，同时满足下一代车辆系统严格的安全要求。英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，通过长期协议，英飞凌进一步加强了推动脱碳和数字化的半导体解决方案的供应。“随着汽车应用的需求不断增长，我们的目标是提供具有增强连接性和先进安全性的高质量微控制器。”Rutger Wijburg说道。
据了解，英飞凌的旗舰微控制器家族AURIX已经推动了行业向自动驾驶、联网和电动汽车的转变。 （英 非）
