本文转自：南通日报
苏锡通园区举办产业投资论坛
“招投联动”助力优质项目落地
本报讯 （记者吴霄云）27日下午，“招投联动，双向赋能”2023苏锡通园区产业投资论坛举行。本次活动由苏锡通园区与南通产业控股集团共同举办，活动以“共助创新链产业链双向赋能”为主题，聚焦新能源和半导体行业的发展趋势，邀请多家投资机构代表与产业项目负责人现场对接交流，助力优质产业项目落地。
随着人工智能、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续发展，2023年半导体产业有望逐渐复苏。活动中，通富微电、清控金信资本等企业代表作互动分享，分析当前行业的发展情况，展望行业未来的发展前景与投资机遇。活动还围绕新能源和半导体行业举行了两场圆桌论坛，中金资本、南京邦盛等机构负责人与易程新能源等企业展开议题探讨与观点分享。
苏锡通园区党工委委员顾伟说，近年来产业和资本结合越来越紧密，本次活动是“招投联动”机制的有效尝试，通过项目与基金的对接，实现资本为产业赋能，不仅可为园区导入优质产业化项目，还可以为主导产业集聚提供重要支撑。
