北京商报讯（记者 刘晓梦）在2024北京国际车展期间，仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片。据了解，仁芯科技此次发布的车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。
当前，汽车产业竞争走向白热化，主机厂和Tier1面临两个问题：一是产品技术迭代升级，二是沉重的成本压力。面对降本增效的问题，仁芯科技现R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。仁芯科技联合创始人兼CTO梁远军表示，在技术创新方面，R-LinC采用高集成度接口方案，有效简化网络拓扑，减少芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现6路合1的突破，大大降低了系统的复杂性和成本。
目前，R-LinC已成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，其中R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。此外，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书，标志着R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。
