本文转自：人民日报客户端
太湖之滨，“汽”势如虹、“芯”光闪耀！12月5日—6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在江苏无锡滨湖区召开，聚焦汽车芯片领域的前沿技术和时代挑战，共同探讨推动汽车芯片产业创新发展的新路径、新机遇。
本次大会以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题，除开幕式暨主旨论坛外，还举行了高层峰会、工作会议、平行主题论坛等，并同期设置若干展览展示和交流活动。全球汽车及芯片行业领袖齐聚滨湖，同商“新型工业化下的汽车芯片发展”大计，共为“打造安全可控的汽车芯片产业链”出谋献策，一起推动“制造强国、汽车强国”战略的实施，推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果的落地转化。
搭建汽车芯片新平台
近年来，中国汽车产业电动化、智能化发展呈现出强劲的创新引领趋势，实现了新产品的有序投放和新技术的不断涌现。汽车芯片作为全新产品平台、全新系统架构、更高效的动力控制和更智能的驾驶体验等汽车技术发展的核心基础，是重点创新领域，是电子和制造业“两化融合”的排头兵。
“汽车是国民经济的重要支柱性产业，发挥着工业经济稳增长的‘压舱石’作用。”工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在致辞中表示。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在未来汽车产业发展中将发挥越来越重要的作用。无锡是我国集成电路产业重镇，已形成涵盖芯片设计、制造封测及装备材料在内的完整产业链，孕育出一批世界级集成电路的领军企业。此次大会搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台，希望大家充分利用这一平台，交流创新经验、共享发展机遇，更好促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。
凝聚全球共识，共享中国机遇。本届大会邀请汽车和芯片两大行业的主管部门负责人、院士专家、中外整车和芯片企业负责人，就如何共同把握新机遇、迎接新挑战，打造合作新标杆作深度分享，加速全球汽车芯片迭代创新。
主旨论坛上，倪光南、孙逢春两位院士围绕RISC-V为汽车产业发展提供新机遇、智能网联+新能源汽车高质量发展可持续发展若干关键技术等主题，分享了前沿观点和个人思考。
滨湖“芯”潮澎湃
