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3D化、降价、RGB DRAM!2018存储市场年终盘点

2018-12-24 22:59 来源: 微型计算机杂志

说起2018年的存储市场,可能让人们最深刻的印象就是价格了。无论是SSD还是内存,价格一路下跌,尤其是内存产品,其价格已经逐渐要回落到2016年涨价之前的水平。价格波动的背后,一方面有存储产品自身的周期性质作祟,另一方面则是进入技术成熟期后,技术红利消失,存储产品进入价格和成本拼杀的阶段。多重因素重叠之下,2018年的存储市场不再让消费者怨声载道。

2018年的存储市场存在着诸多因素共振。从市场走势来看,3D NAND技术逐渐成熟,各家厂商开始放量,国产长江存储的芯片离量产也只有一步之遥;内存方面推高价格的诸多因素也已经渐渐消散,DDR4已经进入下半场时间,这个阶段最典型的特点就是价格逐渐下滑至平稳,较少暴涨暴跌。技术方面,英特尔和美光依旧在大力推广3D Xpoint技术,虽然技术和性能都令人振奋,但短期内走入主流还尚待时日。

SSD的白菜化:进入价格低谷周期

3D NAND是NAND技术发展上的最重要技术节点,在3D化后,厂商可以在较小的芯片面积上通过堆叠32、48、64甚至96层芯片,实现存储密度的“大跃进”。2017年由于各大厂商全面转产3D NAND所导致的早期产量下跌,再加上市场需求增强,所以NAND行业迎来了一波暴涨。

不过,在进入2018年尤其是第二季度之后,更多层堆叠的3D NAND产品无论是技术还是生产上已经逐渐成熟,各大厂商也开始逐渐放量,再加上外部需求减弱,比如移动设备已经迈过高增长阶段,市场需求放缓等因素,最终使得2018年的NAND价格开始走入下行区间。

根据市场数据分析,2018年开始,三星、东芝、美光等厂商逐渐加大64层/72层堆叠的NAND颗粒的产量,这使得厂商生产的芯片存储总容量再创新高,成本也不断降低。数据显示,以目前最常见的64层堆叠工艺而言,12英寸晶圆可以切割出1000颗256Gbit的颗粒,在2D NAND时代,即使使用1x nm的工艺,厂商也只能制造出600颗128Gbit的颗粒,总存储能力大约提高了3倍之多。对存储芯片而言,产能的计算方式除了以颗粒数量来统计外,还可以用总存储能力来估计市场需求,所以面对暴增的存储能力,市场应该如何反应就可想而知了。

在3D NAND转型完成后,为了进一步抢占市场,各家NAND厂商又利用存储芯片的周期律,在价格低谷期进一步投产新的产能。存储芯片发展的周期律显示,在价格高昂时期,厂商会在赚取超额利润的同时加强推进技术研发,在芯片价格低廉的时期,厂商会扩展增能以求下一个高利润周期的来临,并且低利润周期的亏损都属于竞争的一种方式,只有挤垮对手存活到最后的厂商才能享用行业大部分利润。

这样一来,各家厂商的产能还在进一步飙升,并且包括三星、东芝、美光、SK海力士都已经宣布了96层堆叠NAND颗粒的计划。96层堆叠的颗粒能做到单颗芯片512Gbit甚至1Tbit,量产时间分布在2018年第三季度到2019年第一季度,再反映至市场,则是又将迎来一波大容量存储产品上市,价格可能进一步下探至新的区间。

由于NAND市场和下游的SSD市场已经进入了成本和价格周期,因此厂商也在极尽所能榨干最后一点NAND的潜力。2018年底,传言许久的采用QLC技术NAND颗粒的SSD产品终于上市。相比TLC颗粒而言,QLC颗粒的寿命、速度和可靠性全面下降,但其容量相比TLC大幅提升。QLC的目的是用于替代HDD,和TLC、MLC等形成高低搭配,专门用于存储大量不常使用的数据。

2018年有少量厂商开始推广QLC的产品,比如三星、美光都开始推广QLC产品,起步容量512GB,最大容量甚至达到4TB之多。此外,对企业级用户而言,QLC的超大容量和超低价格正是一部分企业级用户的需求所在,这些用来存储或读取的数据,更适合QLC这样的产品。

3D化、降价、RGB DRAM!2018存储市场年终盘点

▲英特尔、三星等厂商在2018年底开始推出采用QLC技术NAND颗粒的SSD,英特尔660P系列产品就是其中之一。

除了传统的NAND外,3D XPoint在2018年也带来了不少变化。3D XPoint的优势在于采用了完全不同于传统NAND的读写模式,具有类似DRAM的高速、NAND的数据保有能力和极长的寿命,当然价格目前还比较高昂。这样的特性使得3D XPoint在一些关键性的企业运算方面推广还是相当顺利,这些不计成本的业务是3D XPoint最好的应用场合。不仅如此,2018年英特尔还计划发布采用3D XPoint技术的DRAM,用于替代现有DRAM使用,不过目前暂时只瞄准数据中心市场。

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