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为汽车智能座舱造“芯” 全志科技正式发布 T7 处理器

2018-06-14 07:49 来源: 盖世汽车

随着全球汽车产业加速向智能化、互联化方向发展,赋予电子技术在汽车上更大的表现空间,当前汽车电子占整车制造比重不断提高,尤其是座舱电子如全液晶仪表、车载信息娱乐系统、360 环视、流媒体后视镜、车联网模块、各种 ADAS 等,在近两年开始成为新车的一种主流配置。

然而受限于芯片的计算能力,及不同应用的不同功能安全需求,此前智能座舱的各功能都需要不同专用芯片实现,如此一来不仅提升了车企产品研发的复杂度和研发投入,后期想要在已有系统上进一步扩展功能,也比较困难。因此近两年开始不断有企业探索座舱电子的融合发展,意欲通过单一芯片驱动更多的应用,全志科技就是其中的一家。

这家国内领先的智能应用处理器 SoC 和模拟芯片设计厂商,在刚刚开幕的 2018 亚洲 CES 上,正式发布了其针对数字座舱的车规(AEC-Q100)平台型处理器 T7。据全志车联网事业部总经理胡东明先生介绍,这是全志专门针对新一代智能座舱打造的 SoC,该款处理器可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360 环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求,让车企仅仅凭借一款芯片,就可以实现上述产品的开发,从而很好地帮助整车厂降本增效,同时提升座舱电子产品的可扩展性,迎接智能变革。来自 QNX、地平线、兴民智通、宏景电子等企业的相关负责人出席了此次发布会,为 " 中国芯 " 打 CALL!同时在现场,地平线、兴民智通、宏景电子与全志科技签署了战略合作协议。

为汽车智能座舱造“芯” 全志科技正式发布 T7 处理器

据了解,作为全志科技专为前装智能座舱研发的平台型芯片,T7 早在 2017 年就完成了 IC 开发,该款芯片从 VF 设计、工艺、到封测,完全符合 AEC-Q100 Grade3 规范,是第一颗通过车规认证的国内自主平台型 SoC 芯片,这标志着全志和中国芯 IC 设计能力上升到一个新的台阶。芯片 CPU 采用了 Hexa-core A7,GPU 用的是 Mali-400 MP4,并且支持行业内最先进的 1080P60 265 编解码,和 MIPI & LVDS & RGB 等多种显示接口。

作为平台型 SoC,T7 具备很强的兼容性,不仅能支持当前智能座舱主流产品形态的研发需求,还能够适配 Android、Linux、QNX 三种不同的车载操作系统,助力不同的合作伙伴快速推进产品量产。以娱乐中控为例,在全志科技看来,未来中控将呈现交付扁平化、多屏异显、多功能融合的发展趋势,因此基于 T7 处理器,全志科技已完成这方面的方案研发。

为汽车智能座舱造“芯” 全志科技正式发布 T7 处理器

全志科技车联网事业部总经理 胡东明先生

全志科技的 T7 娱乐中控已经实现了双屏异显,同时可支持导航、360 环视、DVR、DMS、ADAS 等多项功能融合,内置 3 路模拟 MIC 输入,高性价比支持语音交付。目前搭载 T7 处理器的 Android 7.1 车机 SDK 版本已经发布。全志科技将支持宏景电子、武汉蓝星科技等公司研发 Linux 和中国操作系统的车机方案,并将在 8 月底将发布全功能的 Linux SDK 版本。T7 中控整机 7 月份将会在后装大批量,年底在前装车厂大批量。

在仪表方面,由于 T7 支持 3D open GL ES2.0、2D 硬加速引擎、图像旋转(旋转度数:V/H/0/90/180/270 ) 、300M pixel/sec、和 1080p 分辨率 60fps 帧率的高清显示,不仅可以使液晶仪表更稳定、灵敏,还可以营造酷炫的 3D 效果,很好地顺应了当前仪表发展趋势同时获得了 QNX 的大力支持。据胡东明透露,基于该芯片的 T7 Linux 仪表 SDK 版本目前也已经发布,8 月底全志科技会发布 T7 QNX 仪表 SDK 版本,会大幅提升合作伙伴的开发效率和降低整机成本,而今年年底,全志科技的 T3 QNX 仪表产品有望率先在车企量产。

此外,基于 T7 处理器全志科技推进较快的产品还有 360 环视解决方案,国内大多数算法厂均 Design in。据悉在该方案中,得益于 T7 的 4 路 1080P 360 3D 全景处理能力,同时支持数字高清传输和 AHD 接口、内置双 ISP、可快速冷启动、2s 显示环视启动等亮点技术,可以实现 3D 高清 360 全景影像,同时保证系统低时延、快启动。目前,全志科技已经发布了 T7 Linux 360 环视 SDK 和 T7 Android 7.1 版本,预计 8 月份会有整机在后装市场量产,年底前装整机批量。

为汽车智能座舱造“芯” 全志科技正式发布 T7 处理器

为汽车智能座舱造“芯” 全志科技正式发布 T7 处理器

在 ADAS 和 DMS 方面,全志科技通过给 T7 内置加速模块 EVE,针对车辆的检测比单核 A7 快 20 倍,并伴随功耗大幅下降。内置双 ISP 则可以支持 HDR,实现数字宽动态、3D 降噪等功能。该领域,全志科技与地平线战略合作,第一阶段基于 T7 内置地平线的算法方案,打包提供给客户,应对辅助安全市场,大幅降低 ADAS 方案的研发和整机成本,目前已有前装整机开发中,预计年底进入大批量。而对于更高阶的 ADAS 系统,全志科技和地平线也制定了相应的技术路线,即 "T7+ 地平线 AI 芯片和算法 ",来满足市场不断提升的技术要求,该方案预计 2019 年开发完成,2020 年推向市场。

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